圧倒的存在感の脇に。(改装3号機)

こんにちは( ‘ω’)ノ
前回はキチガイのようなごついフルカバー水枕を搭載しました。
バイパスブロックの余りのごつさに、バイパスブロックは取っ払ってしまって、フィッティングで配管した方が重量も若干軽くなるだろうし、多少なりともスペースを作れて良いのではないかと思わずにいられないくらいですw
これについては、追々ラジエターやファンの取り付け時に干渉するか否かで考えましょうかね。

今回はメモリの水冷化で、使うメモリはVENGEANCE PRO 8GB×4kit CMY32GX3M4A2400C11R。
post584-001

最近のメモリはヒートシンクが付いてるのが定番化してきてるけど、一時期は水枕に載せ換えができるように、ヒートスプレッダの上にシートシンクが小さなネジで固定されていた。
最近はこういった基本バラせない系のヒートシンクばかりになって、水冷化するにはちょっと不便を来すようになったので、ヒートシンクは組み付け前の付属品として同包して、後から取り付けできるようにしてくれなるように取りはからって貰えないものかと思ったりします。

水枕はM/B水枕と同時期にEKWEBから輸入した EK-RAM Monarch X4 Clean CSQ – Nickel EK-RAM Monarch Module – Black (2pcs) ×2。
post584-002

※この後の作業を行うと、販売代理店やメーカーでのハードウェアサポートが受けられなくなります。
ブログ管理者が責任を負うことは一切ありませんので、PCパーツの分解・組み付けは自己責任において行ってください。

メモリの動作確認もできたので
post584-003

早速バラす。
post584-004

この手のメモリは、ヒートシンクを無理に外そうとするとチップごと剥がれてしまうこともよくあるので、ドライヤーで温め過ぎないように温めながらゆっくりと無理な力を加えずに剥がしていく必要があります。

RAMモジュール付属のサーマルシートをチップに載せて、RAMモジュールで挟んでいく。
post584-005

4枚完成。
post584-006

M/Bにメモリを挿して、ヒートスプレッダの上面にサーマルシートを貼って水枕を載せる。
post584-007

ケースに収めてみた。
post584-008

やっぱりバイパスブロックの圧倒的な存在感がやばいwww
これでファンを付けたラジエターを取り付けると、CPU電源やファン電源あたりが完全塞がれてどうにもならなくなりそうだし、VGA2枚を載せてみるとリザーバーの設置場所やケーブルの収納スペース、SSD2枚とストレージ8台と、全て載せるのはさすがにこのミドルケースでは相当厳しいかも知れないね( ´・ω・)y─~~
下段の3.5インチラックと外せばスペースに充分な余裕はできるけど、それはそれでなんか負けた気がするのでできればやりたくないし…。

これをどうにかするべく、また何か考えて見るとしようかね。
ではまた(=゚ω゚)ノシ

この記事はいかがでしたか?
良かったらポチッとお願いします!励みになります!!