やっとどうにかする気に。(改装3号機)

こんにちは( ‘ω’)ノ
先日、4kモニターとGeForce GTX980の3Way-SLIで構成した、言ってみればFFXIV専用機(以下5号機)みたいなPCを組んだが、デスクに配置するとメインPCのデスクと2mくらい離れてて不便を来しています。

そう、原因はこれ。
5号機と寄せたいデスクの間に、ベンチ台の上に組んだものをダンボール箱の上に置いたPC(以下3号機)が鎮座している為なんです。
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3号機は、引っ越しの荷物が入ったままのダンボール箱の上にうっかり置いたので、荷物の中身を確認することができなくなった。
微妙な高さと横幅があるところに、ストレージがこんな状態にもなっていて、これが非常に邪魔なのだ( ´・ω・)y─~~
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で、これを片付けてデスクを寄せるべく、ずっと放置してたこの3号機をようやくどうにかしようと思い立ち、Fractal Design R5に詰め込もうと思うのです。
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もののついでなのでCPUやM/BもLGA1155からLGA1150へ換装することにして、前回の5号機のときに3-Way SLIが組めなかったASUS MAXIMUSⅦ FORMULAを使うことにしました。
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ASUS MAXIMUSⅦ FORMULAを購入した際に、水枕もAIZ97M7F Nickel Plated Full-Covered-Block (Clear)を、Bitspowerから輸入しておきました。
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※この後の作業を行うと、販売代理店やメーカーでのハードウェアサポートが受けられなくなります。
ブログ管理者が責任を負うことは一切ありませんので、PCパーツの分解・組み付けは自己責任において行ってください。

まずは、返って熱が籠もるんじゃなかろうかと思わずにいられない、装甲のようなカバーを取り外す。
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付属のサーマルシートを載せて
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MOSFETの水枕を搭載する。
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チップセットクーラーは、特に管路もなく載せ換えるだけのものでした。
あまりに熱量が高いようなら、チップセット用の水枕に換装することも考えた方が良いかもしれないですねー。
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CPUの水枕を搭載して
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仕上げにバイパスブロックを載せて完成。٩(ˊᗜˋ*)و
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しかしこのバイパスブロックは、もうちょっとスマートにならなかったのだろうか…(゚Д゚;)
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最近気になってるのは、カバーの付いているのが標準となっているM/Bが多くなってきてるので、ボタン電池交換の為にカバーを外したら、販売代理店やメーカーなどの保証が利かなくなるんじゃないかという点ですかね。
万が一、ボタン電池交換の為にカバーを外して保証が利かなくなるのであれば、充電のできるML2023ボタン電池を使い、PC稼働時はM/Bからボタン電池へ充電ができるようにする等の工夫が欲しい気がします。
とはいえ、新型チップセット搭載モデルのM/Bが毎年リリースされてるんで、メーカーとしては短期間で新モデルM/Bに乗り換えて金を落として欲しいから、敢えてそういうことはしないんだろうと邪推しちゃいますね。
それはともかく、ジジイの場合は初期動作の時点で問題がなければ、保証が利かなくなるようなことしかしてないけどねー( ´・ω・)y─~~

ひとまず今回の作業はここまで。
この先主要パーツが、Fractal Design R5に全部収められるのか不安になってきたけど、今更別のケースを買ってもそれこそ置き場がなくて詰むから、これでどうにか詰め込む算段を立てなければならないね。
ではまた(=゚ω゚)ノシ

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