こんばんは( ‘ω’)ﾉ
これまでいろいろケーブルと格闘してきたが、前回でそれもようやく終わりました。
ケーブルの場合は、誤配線してしまうとM/BやCPUを始めとして、殆どのパーツが一瞬にして壊れるリスクが伴うので、製作にはかなり神経を尖らせて作業を行った（それでもシャキれば作業中断してID行ったりしてたけどｗ

配管は配管で、きちんとエア抜きができなければそこに熱が溜まりやすくなるし、低導電性のクーラントとは言え水枕に取り付けたフィッティングに不具合があったり、きちんと締めたつもりが締めてなかったり、コンプレッションやバーブにきちんとチューブが取り付けられていなければ、そこからクーラントがリークにしてパーツをショートさせて壊してしまう恐れもあるので、これはこれでまた気を使います。

何年か前に、PISCOのプラグインとフッ素樹脂チューブで配管したときは、何故かクーラントがちっとも流れなかったので、曲がりが多すぎてポンプの揚程が足りなくなったんじゃないかと、何度も何度も流れやすくなるような配管を考えて組み直したり、ポンプを2機掛けにして揚程を稼いでみたりしても解決しなかったんだけど、後々になってクーラントが流れなかったそもそもの原因がその時に採用したCPU水枕だったなんてこともあったから、気を遣うのはパーツの取り付けだけではないけどね( ´･ω･)y─~~

そんなこんなで配管が組み上がった。
今回はコンプレッションと3/8”-1/2”PVCチューブでの配管なので、なるべく無駄がなくPVCチューブが極端に曲がることがないようにだけ気をつけました。

クーラントを入れてまだポンプも回してない状態で、フィッティングとパイプの隙間からリークが見つかる…(‘A`)

同じものを注文しようと思ったけど前述のCPU水枕の件とかもあって、ジジイの中ではパーツが手元にあるから使う程度で、これから先このメーカー製品を買おうとは思わない程度の信頼性になってしまったので、マルチリンクの間に10mmに切り出したアクリルパイプをバイパスにしたフィッティングを取り付けました。

5インチベイのリザーバーを組み直してクーラントを投入、ポンプだけを回してエア抜きをしながら流量の程度やリークの確認をしたが、数時間リークもないしクーラントの流量も申し分なかったので、そのまま1日ポンプを回しました。

ポンプを回し始めてから思ったけど、下の管路に赤いクーラントを入れてしまって流量インジケーターのインペラーが保護色になってしまいましたな。
失敗失敗( ´･ω･)y─~~

PSUをAX1200iに替えたら、背面に取り付けるSSD用の電源ケーブルに余裕がなかったので、SSD用の電源も新たに1本作成。

裏配線もケーブルの固定はケース付属のバンドだけで済んだ状態で仕上がった。今頃になってやっぱりフロントパネルのケーブルもスリーブ化しておけば良かったかなぁ…なんてことを思い始めたんですが、結局面倒になってやらないと思いますｗ

すべてケーブルを繋いだらあとは電源を入れるだけなんだけど、何度も何度もピンアサインを確認しながら配線して、絶対に配線に間違いがないと分かっていても、この瞬間は受験の合格発表並みに緊張しますね…

目を瞑り祈る思いで電源オン………！！

……(*>ω<)

PSUのファンが唸り…

ポンプの稼働音も聞こえて来た。

……(*>ω･)ﾁﾗｯ

ラジエターの冷却ファンも回ってる…。

特別焼け焦げたようなニオイもしない…。

……(´’ω’)

ほんの数秒だけど、ものすごく長い時間を感じ…

biosの起動を確認！
これで改装3号機が完成！！٩(ˊᗜˋ*)

ポンプの回転数も問題なし。

それぞれの温度も問題なし。

そしてOSインストール。
ここまでくると、なぜか「やっと一段落したなー」って気がしてきますね。
インストールが済んだ後の方が手間かかるのにねー( ´･ω･)y─~~

OSインストール後、3DMARKを走らせてみた。

次に3DMARK11も走らせた。

そしてFFXIVベンチも回してみた。

今回はベンチのスコアがどうとかではなく、肝心なのは温度の方である。

ベンチ実行中の廃熱は、リファレンスカードの廃熱口から吹き出してたファンヒーターの様な熱風と比べれば、室温までもが上がるような影響はなさそうな程よい温風だった。
CPUもVGAも40℃前後で、水冷化による温度上昇の抑制はしっかり効果を発揮してくれているようです。

あとはシステム移行の為の長い長い 戦い 設定タイムが始まる。
AviUtlやらTVtestやら手間のかかる設定がいろいろあるんで、バックアップで設定をそっくりそのまま持って行きたいところだけど、旧3号機がシステム起動時にちょくちょくコケて、その際に割と高確率でスタートアップ修復が起動するんで、そのまま引き継ぎするのはちょっと遠慮したい処なのです。
1つ1つ設定していかなければならないから面倒だけどねー( ´･ω･)y─~~

セットアップが終わるまでの間、旧3号機にはもうちょっと頑張って貰うとしましょうか。
ではまた(=ﾟωﾟ)ﾉｼ

こんにちは( ‘ω’)ﾉ
先日、4kモニターとGeForce GTX980の3Way-SLIで構成した、言ってみればFFXIV専用機（以下5号機）みたいなPCを組んだが、デスクに配置するとメインPCのデスクと2mくらい離れてて不便を来しています。

そう、原因はこれ。
5号機と寄せたいデスクの間に、ベンチ台の上に組んだものをダンボール箱の上にPC（以下3号機）が鎮座している為なんです。

3号機は、引っ越しの荷物が入ったままのダンボール箱の上にうっかり置いたので、荷物の中身を確認することができなくなった。
微妙な高さと横幅があるところに、ストレージがこんな状態にもなっていて、これが非常に邪魔なのだ( ´･ω･)y─~~

で、これを片付けてデスクを寄せるべく、ずっと放置してたこの3号機をようやくどうにかしようと思い立ち、Fractal Design R5に詰め込もうと思うのです。

もののついでなのでCPUやM/BもLGA1155からLGA1150へ換装することにして、前回の5号機のときに3-Way SLIが組めなかったASUS MAXIMUSⅦ FORMULAを使うことにしました。
ASUS MAXIMUSⅦ FORMULA

ASUS MAXIMUSⅦ FORMULAを購入した際に、水枕もAIZ97M7F Nickel Plated Full-Covered-Block (Clear)を、Bitspowerから輸入しておきました。
AIZ97M7F Nickel Plated Full-Covered-Block (Clear)

※この後の作業を行うと、販売代理店やメーカーでのハードウェアサポートが受けられなくなります。
ブログ管理者が責任を負うことは一切ありませんので、PCパーツの分解・組み付けは自己責任において行ってください。

まずは、返って熱が籠もるんじゃなかろうかと思わずにいられない、装甲のようなカバーを取り外す。

付属のサーマルシートを載せて

MOSFETの水枕を搭載する。

チップセットクーラーは、特に管路もなく載せ換えるだけのものでした。
あまりに熱量が高いようなら、チップセット用の水枕に換装することも考えた方が良いかもしれないですねー。

CPUの水枕を搭載して

仕上げにモノブロックを載せて完成。٩(ˊᗜˋ*)و

しかしこのモノブロックは、もうちょっとスマートにならなかったのだろうか…(ﾟДﾟ;)

最近気になってるのは、カバーの付いているのが標準となっているM/Bが多くなってきてるので、ボタン電池交換の為にカバーを外したら、販売代理店やメーカーなどの保証が利かなくなるんじゃないかという点ですかね。
万が一、ボタン電池交換の為にカバーを外して保証が利かなくなるのであれば、充電のできるML2023ボタン電池を使い、PC稼働時はM/Bからボタン電池へ充電ができるようにする等の工夫が欲しい気がします。
とはいえ、新型チップセット搭載モデルのM/Bが毎年リリースされてるんで、メーカーとしては短期間で新モデルM/Bに乗り換えて金を落として欲しいから、敢えてそういうことはしないんだろうと邪推しちゃいますね。
それはともかく、管理人の場合は初期動作の時点で問題がなければ、保証が利かなくなるようなことしかしてないけどねー( ´･ω･)y─~~

ひとまず今回の作業はここまで。
この先主要パーツが、Fractal Design R5に全部収められるのか不安になってきたけど、今更別のケースを買ってもそれこそ置き場がなくて詰むから、これでどうにか詰め込む算段を立てなければならないね。
ではまた(=ﾟωﾟ)ﾉｼ